据公告显示，2020 年 10 月 15 日，天科合达和保荐人国开证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京天科合达半导体股份有限公司关于撤 回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《国开证券股份有限公司关于撤回北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的请示》，申请撤回申请文件。对于此次终止IPO的原因，天科合达并没有透露。
据集微网了解，天科合达IPO进程于今年7月14日被上交所受理。作为最早布局碳化硅晶片的厂商之一，天科合达目前已掌握了覆盖碳化硅晶片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全流程关键技术和工艺，具备规模化供应大尺寸、高品质碳化硅晶片的生产能力，形成了“以碳化硅晶片为核心，覆盖其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉”的业务主线。
2017年至今，碳化硅晶片和其他碳化硅产品是天科合达收入的主要来源，碳化硅单晶生长炉收入快速增长。
从主营业务构成来看，2017-2019年，天科合达的碳化硅晶片和碳化硅单晶生长炉业务比重在增加，其他碳化硅产品业务比重在降低。近三年天科合达碳化硅晶片以4英寸为主，逐步向6英寸过渡，在2020年1月天科合达启动8英寸晶片研发工作。然而，晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越大。目前国际碳化硅晶片厂商主要提供 4 英寸至 6 英寸碳化硅晶片，CREE、II-VI 等国际龙头企业已开始投资建设 8 英寸碳化硅晶片生产线。
为解决国产碳化硅晶片供给不足，天科合达本次募集资金投资项目第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目，项目投产后年产12万片6英寸碳化硅晶片，此次IPO终止意味着这个投产计划也将随之“搁浅”。
