8月份以来，中美贸易战持续深化，华为、中芯国际等龙头企业受到不公正制裁，我国半导体产业链安全受到广泛关注。以SiC和GaN为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料、器件、模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始。根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元。未来十年的年均两位数增长率，到2029年将超过50亿美元。据Yole数据，到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元，其中，汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。
我国第三代半导体各企业需进一步加强合作实现产业链安全。第三代半导体是我国半导体产业发展的重要突破口，当前我国已经形成了完整的第三代半导体产业布局，衬底、外延、器件/模组和应用发展良好，而材料和装备是我们“卡脖子”的地方，我们需要在各方合作的基础上，合力推进我国第三代半导体全产业链同步提高。
我国第三代半导体产业正处于发展的黄金时期。由于半导体产业链复杂、技术难度高、资金需求大，造成我国半导体产业基础较为薄弱。但是，在第三代半导体方面，政策、人才、技术、产业、市场导向都是历史最好的，政策环境持续优化、应用市场逐步开启、技术不断取得突破、资本关注度升温。面向“十四五”，第三代半导体是材料领域专项重点布局方向。我国第三代半导体产业发展处于黄金时期，全行业要坚定信心，开拓创新，实现第三代半导体产业的高质量发展。
