作者：张国斌
9月10日，在华为HDC大会上，当鸿蒙2.0发布后，引发产业界轰动，这款分布式操作系统以先进的理念，先进的技术赢得了中国产业伙伴，也让中国软件产业找到自己的根，聚集于此，中国物联网产业将枝繁叶茂。
鸿蒙2.0发布后，很多合作伙伴浮出水面，在今天的展示区，我看到智联安携手中科创达，实现了鸿蒙OS NB-IOT终端落地首发。
据介绍，智联安支持中科创达完成了一个物联网鸿蒙终端，智联安NB-IOT芯片MK8010有一颗基于M0内核的独立MCU，其上成功安装了鸿蒙OS，产品形态是智能卡，它具有高精度定位、NFC一碰传、一键报警等功能，可以支持RFID 蓝牙 WiFi\GPS 等多系统联合定位功能，统一由OPEN MCU进行管理，可应用于养老看护、儿童定位、行李防丢、资产标签等场景。
MK8010 是北京智联安科技有限公司自主研发的一款 NB-IoT 单模终端通信芯片，支持 3GPP LTE R13/R14 通信标准，采用 55nm LP 工艺，单芯片集成基带处理器 BP、应用处理器 AP、模拟单元、射频单元及电源管理模块，真正实现 NB-IoT 广域低功耗物联网单芯片解决方案，目标为成本、功耗敏感型物联网市场（智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能楼宇、可穿戴设备、等）提供极有竞争力的芯片产品。
据介绍，MK8010 由 AP 子系统、BP 子系统、射频子系统、电源管理子系统等组成，片上集成资源丰富，用户仅需外接少数器件即可实现 NB-IoT 产品功能，如下图所示。
MK8010 支持 450~1000MHz, 1700~2200MHz 频段，符合中国移动、中国电信、中国联通 NB-IoT 模组技术规范和测试要求。集成的 Modem 处理器配合硬件加速器实现 NB-IoT 物理层、协议栈任务，OpenMCU 则完全开放给用户进行第三方开发，用户可灵活移植 RTOS，并访问芯片自带的多种丰富外设接口，从而省去板级MCU 的成本。
片上集成了 DCDC、 LDO、DCXO 帮助用户省去板级电源、时钟器件，极大降低 BOM 成本。同时MK8010 率先采用 QFN 6mmx6mm 封装形式，优于业界 NB-IoT 芯片普遍采用的 BGA 封装，能够使模组设计减少基板层数，进一步降低成本。
在低功耗方面，MK8010 能够提供低至 1.1uA 的 PSM 电流，为业界领先水平。并且通过特殊设计分别支持锂电池和干电池两种供电场景，最低供电电压可低至 2.1V，大幅提高了设备续航时间。
北京智联安科技有限公司成立于2013年9月，是一家专业从事蜂窝通信芯片设计的国家高新技术企业，总部位于中国北京，在武汉、合肥、美国硅谷等多地设有子公司和技术研发中心。智联安科技具备5G NB-IoT协议栈、物理层及射频全套芯片技术方案，在万物互联时代，致力于为物联网行业客户及消费者提供极致的通信芯片。公司宗旨：“用芯链接万物，细节决定成败”。
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