9月9日，第九届深圳国际嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE和高端消费存储品牌Lexar雷克沙齐登场，让观众感受江波龙“以质量塑品牌 创新不止”的发展理念。
服务行业市场多年的嵌入式存储品牌FORESEE五大产品线一同上阵，拥有二十余年历史的Lexar雷克沙携行业级存储卡低调出镜，数十款参展产品全方位满足行业客户对存储的不同需求。
FORESEE 定制化SSD G500系列，助力国产PC市场
形态：2.5 inch/M.2 2280
容量：128GB/256GB/512GB/1TB
接口：SATA Ⅲ
闪存介质：3D TLC
工作温度：0℃-70℃
顺序读写速度(MB/s)：Up to 560/500
随机读写速度(IOPS)：Up to 90K/75K
- 适配主流国产化CPU，鲲鹏、飞腾以及龙芯等
- 适配主流国产化OS，统信UOS和麒麟OS等
- 采用Longsys定制化国产主控
FORESEE 企业级内存，专注服务器应用
形态：ECC SO-DIMM/ ECC U-DIMM/ ECC VLP-DIMM
容量：8GB/16GB
设计规范：JEDEC DDR4
内存规格：260PIN SO-DIMM/ 288PIN U-DIMM/ 288PIN VLP-DIMM
速率：2666Mbps
工作温度：Normally: 0~85℃/ Ext.:85℃ ~ 95℃
- 采用服务器等级测试流程，提供完整的测试认证体系
- 按照工业标准及工艺完成金手指镀金
- 完整的核心物料保持周期，同步最新技术的导入与认证，提供最长一年的Last-Buy机制
FORESEE 小尺寸eMMC，为智能穿戴而生
接口：eMMC5.1
容量：4GB/8GB/16GB/32GB
闪存介质：3D NAND/2D MLC
封装：153ball（与标准尺寸pin 2 pin 兼容）
尺寸：9mm*10mm/9mm*7.5mm
- 适合穿戴设备（例如智能手表、TWS）等空间非常受限的应用场景
FORESEE 车规级eMMC，严苛环境下依旧运行稳定
容量: 8GB/16GB/32GB/64GB
工作温度: -40~85℃
闪存介质: pSLC / 2D MLC / 3D NAND
封装: FBGA153
尺寸: 11.5*13mm
- 以AEC-Q100为标准认证测试
- 适用于汽车及严苛的工业级使用环境
FORESEE SLC Parallel NAND，服务物联网IoT市场
封装：TSOP 48/BGA 63
容量：1Gbit/2Gbit/4Gbit
电压：3.3V
工作温度：-40℃~85℃/-20℃~85℃
尺寸：12mm*20mm*1mm/9mm*11mm*1mm
- 产品进行了50大项80子项的全面测试，实际DPPM小于100
- 主力产品采用 1xnm工艺，自带4bit ECC校验，密度大，适用于大数据存储
- 支持OTP，为客户提供更多存储安全信息的区域
Lexar高耐用视频存储卡，广泛应用于高强度录制设备
容量：32GB/64GB/128GB/256GB
读取速度：高达100MB/S
写入速度：高达45MB/S
使用温度：-25℃~85℃
存储温度：-40℃~85℃
- 耐久寿命，高达12000小时不间断存储（128GB）
- 7*24小时，支持全天候录像模式
- V30视频录入，轻松录制4K视频
- IPX7级防水，数据多重防护
现场吸引了众多业内人士和媒体的关注，未能亲临现场的客户也在直播间感受到了FORESEE和Lexar的产品实力。为了感谢客户及观众们的支持，除了翔实丰富的产品资讯，江波龙在现场和直播间还准备了丰厚的礼品，让大家不虚此行、满载而归（国内观众请关注微信公众号“江波龙电子”，海外观众请关注Facebook账号“Longsys”）。
随着科技的不断进步，行业客户对存储产品的质量和性能提出了更高、更严苛的要求。因此，江波龙电子不断开拓创新，坚持技术为先，通过持续的自主研发不断提升产品质量和性能，最大限度满足客户的需求，在技术与市场的不断积累之下，攒足实力参与国际市场竞争，赢得全球范围内更多客户的信赖和认可。
