T750拥有高度集成且低功耗的特性，提升5G NR Sub-6GHz频段的5G宽带体验
2020年9月3日， MediaTek宣布推出5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备，为家庭、企业和移动用户带来高速5G连接。
T750采用先进的7nm制程，高度集成5G调制解调器和四核 Arm CPU，提供完备的功能和配置，让设备制造商得以打造精巧的高性能消费类产品。目前，T750正在为厂商送样。
MediaTek 副总经理兼无线通信事业部总经理徐敬全表示：“随着联网设备的增加，以及远程办公、视频会议和在线课程等服务的激增，普及高速宽带连接变得越来越重要。通过T750平台，我们将把领先的5G技术延伸到手机领域之外，为运营商和设备制造商开辟新市场，让消费者充分体验5G连接的优势。”
支持Sub-6GHz频段的5G路由器为数字用户线路（DSL）、电缆或光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区，也能够获得超高速的网络连接。
据分析机构IDC预测，全球5G和LTE路由器、以及网关市场，将从2019年的约9.79亿美元增长至2024年的近30亿美元。Counterpoint Research也预估5G固定无线接入将从2020年的1030万用户增长到2030年的4.5亿用户。
MediaTek T750平台在5G Sub-6GHz频段下支持双载波聚合（2CC CA），有更广的5G信号覆盖，是家用路由器和移动热点等室内外固定无线接入产品的理想选择。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 调制解调器、四核Arm Cortex-A55处理器以及完整的功能配置，为ODM和OEM厂商提供性能和上市时间方面的优势，加速开发进程。
ABI Research的行业分析师Khin Sandi Lynn表示：“运营商可以利用5G的高带宽和低延迟特性为消费者、企业带来5G FWA服务，提供类似光纤宽带接入的体验。随着视频直播和游戏、以及基于AR/VR的在线应用不断增加，5G FWA服务有望获得增长势头。可用于FWA路由器的MediaTek 5G芯片平台必将满足市场需求，并加速FWA、CPE生态系统的竞争。此外，对于许多计划在短时间内实现广覆盖服务的运营商来说，支持Sub-6GHz频段是一个完美的解决方案。”
T750 可以为消费者带来能自行安装的小型 5G 设备，避免固定线路宽带安装的耗时麻烦。它提供的5G网络速度能与固话服务相媲美，无需运营商铺设电缆或光纤而产生成本。T750平台集成了MediaTek无线连接解决方案，例如4×4和2×2+2×2双频Wi-Fi 6 芯片，将高速5G网络覆盖至终端设备。
MediaTekT750平台的特性还包括：
- 支持Sub-6GHz 5G网络的SA独立组网和NSA非独立组网
- FDD和TDD模式下的5G FR1双载波聚合
- 支持高达5CC LTE的载波聚合
- 内置GPU和显示驱动，支持高达720p的高清显示
- 可外接Wi-Fi和蓝牙的4个PCIe接口
- 两个2.5Gbps SGMII接口，支持多种LAN端口配置
- 用于外接固网电话的PCM接口
MediaTek 5G芯片除了覆盖智能手机、智能家居、个人电脑领域外，新成员T750的加入将提升5G宽带体验，借由现有的IC产品与IP资源，还可帮助OEM厂商缩短产品上市时间。MediaTek不仅推出了针对个人电脑和其它嵌入式应用的5G数据卡连接解决方案T700，还有用于智能手机的全系列天玑5G芯片。凭借强劲性能和高能效表现，天玑系列5G芯片可以为高端和中端智能手机带来高速连接、多媒体、AI与影像等创新功能。同时，MediaTek也是宽带、零售路由器、消费类电子和游戏设备的Wi-Fi供应商，其Wi-Fi 6芯片为最新的网络设备带来了更高的性能。
了解MediaTek 5G产品的更多信息，请访问：https://i.mediatek.com/mediatek-5g/cn。
关于MediaTek
MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多讯息，请浏览：www.mediatek.com。
