对于业绩增长，扬杰科技表示，报告期内，继续以消费类电子行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域，重点布局5G通信、汽车电子、安防、充电桩、光伏微型逆变器等高端市场，挖掘扬杰科技新的利润增长点。同时，扬杰科技持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，强化品牌建设，线下和线上相结合进一步提升品牌影响力，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。
研发技术方面，扬杰科技坚持以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入，攻坚克难持续提高产品质量，计划2020年全年研发投入不低于销售收入的5%。报告期内，扬杰科技继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格；FRED芯片、PMBD芯片已实现多规格量产，并逐渐向全系列扩展；LBD芯片、TMBD芯片、ESD防护芯片、LOWVF等新产品开发成功并实现了小批量生产；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升扬杰科技在细分市场的领先地位。
同时，扬杰科技积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200V IGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，标志着扬杰科技在该产品领域取得了重要进展。扬杰科技成功开发并向市场推出了SGTN MOS和SGTP MOS N/P30V~150V等系列产品；持续优化Trench MOS和SGT MOS系列产品性能并扩充规格、品种；快速部署低功耗MOS产品开发战略，积极配合国内外中高端客户，加速国产化替代进程。扬杰科技在深入了解客户需求的基础上，全面部署光伏产业产品更新迭代发展战略，加快新产品的研发速度。
另外，扬杰科技在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足扬杰科技后续战略发展需求，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。
扬杰科技表示，注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善实验，实现产品性能的优化提升，大幅度提高了产品的市场竞争力。
