该系统芯片在2020年世界物联网大会上被评为“最佳物联网连接方案”
意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。
在2020年世界物联网大会(IoT World 2020)上被评为“最佳物联网连接方案”，STM32WLE5整合意法半导体的STM32L4超低功耗微控制器技术和Semtech 为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的sub-GHz GHz射频IP内核，其独特的单片集成设计有助于节省物料清单(BOM)成本，简化计量、城市管理、农业、零售、物流、智能建筑、环境管理等行业所用的互联智能设备设计。意法半导体工业产品10年寿命滚动周期保障计划可确保产品长期供货。
低功耗、小封装的STM32WLE5让客户能够为快速发展的物联网市场开发节能、轻巧的新产品。现在，新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板设计，这可进一步简化产品制造过程，降低物料清单(BOM)成本。
作为世界首个支持LoRa® 的系统芯片，STM32WLE5支持多种射频调制方法，例如，LoRa扩频调制，以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远程协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK信号调制方法。无论是内部开发的或外包的软件，还是从市场上购买的现成软件，例如，从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN®和wM-Bus协议栈，用户都可以灵活地应用所需的协议栈。
芯片射频级是意法半导体设计制造的，可解决全球市场射频设计问题，同时提高系统性能并简化产品制造工序。功能特性包括低功率（14dBm）和高功率（22dBm）两种发射模式，在150MHz到960MHz频段内线性性能优异，覆盖1GHz以下的免许可频段，确保产品在技术层面符合全球各地射频法规。接收灵敏度最低功率-148dBm，有助于最大限度延长射频接收距离。同步高速外部（HSE）时钟和射频级只需一个晶体，从而进一步节省物料清单(BOM)成本。
新的QFN48封装进一步扩大了STM32WLE5产品组合，其中还包括5mm x 5mm BGA73封装。每个封装都有三种不同的闪存容量可选，全系产品都为用户分配相当多的GPIO端口，采用意法半导体的超低功耗微控制器技术，包括动态电压调整和执行闪存代码零等待周期的专有自适应实时加速技术ART Accelerator™。
包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48器件在内的STM32WLE5 系统芯片现已投入生产。询价和样品申请请联系当地的意法半导体办事处。
详情访问www.st.com/stm32wl。
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