全球半导体观察露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工 总投资近7亿

日期:2020-07-31 来源:全球半导体观察阅读:382
核心提示:7月30日,浙江绍兴诸暨重大项目集中开工仪式在数字安防产业基地举行。据绍兴发布指出,本次开工的项目共17个,总投资达201.5亿元
7月30日,浙江绍兴诸暨重大项目集中开工仪式在数字安防产业基地举行。
 
据绍兴发布指出,本次开工的项目共17个,总投资达201.5亿元!其中,9个产业项目,8个基础设施项目,涉及新材料、疫情防治、机械制造、数字经济、城市治理等众多领域,其中浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目也同步开工。
 
据悉,该项目计划总投资6.95亿元,项目主要采用碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺,引进具有国际先进水平的6英寸导电晶体生长炉、4英寸高纯半绝缘晶体生长炉等设备,购置多线切割机、抛光机等国产设备,建成后形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。
 
今年4月12日,露笑科技曾发布非公开发行股票预案称,拟募集资金总额不超过100,000万元,扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”项目。
 
其中新建碳化硅衬底片产业化项目总投资金额为69,456万元,拟使用募集资金投入65,000万元,该项目建设期24个月,拟生产碳化硅衬底片等产品,项目产品具有尺寸大、更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。
 
露笑科技表示,新建碳化硅衬底片产业化项目对于满足国内外快速增长的4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求,促进衬底片质量与成品率水平的提升将发挥较为重要作用。
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