军工半导体：拐点已至

 

短期地区局势趋紧，美方加大制裁力度。在国际局势充满了不确定性的大背景下，我们认为三重因素共振将推动军工半导体新增长：（1+△军品量）×（1+△军品含硅量）×（1+△国产渗透率）

 

军品量增长。我国国防开支水平立足于防御性国防政策，近十年来一直保持着稳定增长趋势，但人均水平低于世界平均水平，因此我国国防军费开支仍有较大增长空间。随着军品升级、实战化训练增加，军品存在需求缺口，装备费用占比逐年提升。因此国防装备数量将逐步增长。

 

军品含硅量增长。国防信息化建设将成为十四五重点，军工半导体是实现装备信息化的关键。一方面未来战争逐渐走向智能化、无人化，另一方面北斗三号系统部署完成、5G在我国渗透率不断提升，半导体新技术、新材料也将被逐步应用在国防装备上。因此相关电子元器件将成为实现装备信息化的关键。

 

国产渗透率增长。随着华为等多家国内厂商被美国列入实体清单，国内厂商对于供应链安全的需求日益提升。军工企业作为实现核心零部件国产化的核心力量，研发实力、技术水平处于行业前列。随着国产供应链导入，半导体国产市场有望迎来新增量，国产渗透率持续提升。

 

 

短期地区局势趋紧， 美方加大制裁力度。一方面，地缘局势升温，中印边境冲突、南海问题都使得我国边境安全不确定性增加。另一方面美国加大制裁力度，今年第二次宣布将中国公司列入实体清单，其中包括欧菲光、华大基因、碳元科技等公司。美方一系列举动，包括关闭中国驻休斯顿总领事馆、发布《南海声明》 等，不断逼近我国“红线”。在国际局势充满了不确定性的大背景下，我们认为三重因素共振将推动军工半导体新增长：

 

（1）国防开支稳定增长，军品装备升级存在需求缺口，航空航天有望成为重点投入领域。

 

（2）国防信息化建设将成为十四五重点，军工半导体是实现装备信息化的关键，技术推动需求增长。

 

（3）军品国产化程度高，国内厂商供应链安全需求日益提升。

 

我国国防开支稳定增长。2015 年后我国经济进入新常态增长，国防支出增长速度由10%以上的快速增长转变为10%以下的稳定增长。2019年我国国防支出达到1.21万亿元，同比增长7.42%。2020年国防支出预算为1.27万亿元，预计同比增长6.6%。

 

我国国防军费开支增长空间大。我国军费开支占GDP1.9%，低于全球2.2%，此外国民人均和军人人均都还处于较低水平，因此我国国防建设还处于补偿式发展状态。美国、俄罗斯军费分别占GDP3.4%、3.9%。我国目前已经成为了世界第二大经济体，国防军费在世界排名第二是由我国国防建设需求、经济体量和防御性国防政策决定的。

 

 

装备费用逐年提升。根据国防部白皮书，中国国防费构成主要分为人员生活费、训练维持费和装备费。装备费用主要用于武器装备的研发、实验、采购、维修等。从2010年开始，装备费用占比逐年上升，2017年三项费用占比分别为 31%、28%、41%，装备费用达到4288.35亿元。

 

新一代军机数量亟待提升。根据World Air Force数据，2019年美国军用飞机数量已经达到1.33万架，超过了俄罗斯、中国、印度、韩国、日本军机数量之和。三代以上战斗机，美国目前已有近1500架，其中F22、F35A第四代战斗机数量达到270架左右。我国第三代战斗机目前以歼-10、歼-11、歼-15为主，以歼20、歼31的第四代战斗机目前服役数量较少，尚未投入大规模使用。随着新一代军用飞机陆续批产，为了满足国防需求，航空业将迎来快速增长。

 

非对称战争战略、实战化训练推动国内导弹需求增长。一方面，精确制导导弹需求在无人化、智能化的未来战争中不断提升，这将成为我国实施非对称战争战略的手段，弥补我国与军事强国在战机、舰艇方面的差距。另一方面，实战化训练将增加弹药消耗量，从而推动采购需求增加。

 

 

军工半导体是实现装备信息化的关键。军工半导体包括芯片、电子元器件等基础器件以及计算机、通信系统、软件系统、传感器系统、定位系统和模拟系统等军事系统的各类产品技术。军工半导体产业链主要包括原材料、元器件、功能组件/模块、子/分系统、军工电子装备。

 

海空军航电升级推动雷达市场规模扩大。雷达是军工半导体覆盖领域最广泛的应用之一，主要应用在警戒、引导、武器控制、侦查和航行保障等。一方面海空军航电升级速度快于舰艇、飞机升级速度，另一方面制海权、制空权将成为未来战争获胜的关键，因此我国对制海、制空权需求提升将推动雷达市场规模的扩大，提升军工半导体需求。

 

第三代半导体材料被应用在军用雷达方面。全球射频龙头Qorvo为美国军方雷达系统更新提供GaN技术。2019年美国军工厂商洛克希德·马丁采用Qorvo GaN功率放大器为美国军方Q-53雷达系统提供模块解决方案。在多任务移动雷达中使用GaN技术将比系统中目前使用的砷化镓（GaAs）放大器提供更高的效率、功率密度、可靠性，降低生命周期成本。

 

无人化、智能化战争将成未来趋势。7月24日习近平总书记在视察空军航空大学时说，现在各类无人机系统大量出现，无人作战正在深刻改变战争面貌。要加强无人作战研究，加强无人机专业建设，加强实战化教育训练，加快培养无人机运用和指挥人才。无人机作战作为一种低成本、高效率、避免己方人员伤亡的战争方式目前已经在中东地区得到应用。目前中国已经拥有翼龙1/2、彩虹3/4/5等机型，并且已经远销海外，随着国内多型号的无人机定型落地，军用无人机市场将得到进一步扩大。

 

5G将成为数据快速、稳定传输的重要载体。5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G-4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。在5G的支持下，云计算、人工智能有望更好的被使用在无人机、车联网上，扩大下游应用的使用场景。5G射频前端、基站需求进一步提升。

 

北斗三号大幅度提升定位精度，推动相关产业链发展。6月23日，北斗三号最后一颗卫星被成功发射，这标志着北斗三号30颗组网卫星已经全部到位，北斗三号全球卫星定位系统部署全面完成。系统全面完成后，北斗三号将面对全球范围提供定位导航授时服务（RNSS）、全球短报文通信（GSMC）、国际搜救（SAR）服务， 定位精度将达到水平10m、高程10m，面对中国及周边地区提供星基增强（SBAS）、地基增强（GAS）、精密单点定位（PPP）和区域短报文通信（RSMC），在亚太地区定位精度将达到水平5m、高程5m。

 

海外业务受到实体清单影响，供应链安全需求提升。仅消费者业务，海外市场华为损失了100亿美元市场。华为将在国内大力推进1+8+N战略的实施，同时打造HMS生态，支撑起华为手机海外销售。2020年5月，华为被正式列入实体清单，供应链受到极大冲击，同时受到疫情影响，供应连续性将受到检验，中国本土零部件供应商将成为华为首选，以此来确保供应链安全。

 

中国半导体产业逐步崛起。华为海思的芯片经过20多年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平，芯片设计处于产业链的上游，芯片的生产还需要来自台积电等厂商制造代工环节的支持，而支撑整个制造代工环节的关键一环是半导体六大核心设备（光刻机、刻蚀设备、镀膜设备、检测设备、清洗设备、离子注入机等）。由此层层穿透，我们认为在产业链一体化协作体系下，设备、制造、材料三大国产半导体公司集群将迎来历史性机遇。

 

 

军品项目存在国产替代机会。2018 年美国对中国44家军民通用型军工企事业实施技术封锁，军工企业作为中国高精尖技术突破承担者，众多技术都通过自主研发方式实现。相关技术在完成突破后,军转民将更加成为发展重点。我国军工企业在微波和连接器领域有一定优势。

 

（1）中国连接器市场增速高于全球，军工龙地位稳固。连接器是电气连接、信号传输必不可少的零部件，2018年中国连接器市场规模达到209亿元，2010-2018年市场复合增速达到8.56%，高于全球4.8%的增速。中国军用连接器市场在2020年有望达到124.36亿元，主要受益于军队信息化程度变高。中航光电、航天电器在军用连接器领域龙头地位逐步稳固，市占率逐步提升。

 

（2）5G打开微波组件民用市场空间。5G微波器件包括射频芯片、天线、PCB、滤波器、功率放大器等元器件。根据Yole预测，2018-2025年全球射频前端的市场规模将由150亿美元增长到258亿美元，年复合增速高达8%。目前全球射频前端市场集中度较高，前四大厂商占据全球 85%的市场份额，分别为Skyworks、Qorvo、博通、村田。目前各细分市场均为日美巨头垄断，市场集中度较高。国内卓胜微等射频厂商在开关、LNA 等领域实现突破。

 

风险提示

装备采购不及预期；宏观环境持续恶化；产品研发进度不及预期；疫情发展超预期；政策调整风险。