总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目落定南京经开区

梧升半导体IDM项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设，总投资30亿美元，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12寸晶圆，年产值将超过60亿元。项目契合南京市大力发展紫东片区数字经济的总体要求，同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

 

 

该项目于今年1月份开始洽谈，南京经开区专门组织“一对一”工作团队，主动对接、密切跟进、靠前服务，与梧升集团进行多轮高效务实洽谈。仅仅5个月，梧升集团就决定将该项目落户南京。在27日下午签约仪式上，中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁表示：“这种‘南京加速度’，离不开南京市扎实的产业基础，离不开南京经开区优良的营商环境，更加离不开南京经开区招商团队的专业与高效!”

 

 

作为全国首家采用IDM模式的OLED芯片生产项目，此次梧升半导体IDM项目落户南京经开区，不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程、实现我国集成电路产业弯道超车;同时也将带动一批集成电路上下游企业落户南京，为南京市集成电路产业的补链强链打下坚实的基础，推动南京芯片“智”造升级提速。

 

 

南京经开区是南京市重点工业板块之一，是发展实体经济的主战场和支撑经济增长的强引擎。经过28年的发展，南京经开区综合实力排名位居全国国家级开发区第9位，营商环境位居全国开发区第10位。目前，已形成光电显示、高端装备、生物医药三大主导优势产业和新能源汽车、人工智能、集成电路等地标产业，制造业占比90%以上，产值规模超过3000亿元。此次梧升半导体IDM项目的落户，将对开发区进一步做大做强光电显示和集成电路产业提供强有力的支撑。