作者：张国斌
近日，比亚迪半导体部门低调官宣比亚迪芯家族里的MCU芯片经过十余年深耕，已经在一线家电和汽车中获得批量采用，其中，首款批量装车车规级MCU芯片，出货量超300万颗！这是本土MCU在汽车领域的重大突破！
4月15日，比亚迪发布公告称，2008年成立的比亚迪微电子已经完成内部重组，重组后，比亚迪微电子更名为比亚迪半导体，未来比亚迪半导体将重点推进车规级半导体、工业半导体、消费级半导体产业发展。
MCU即是微控制单元（Microcontroller Unit），又称单片机，是除了CPU外集成了各种外设如内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口的SoC芯片，MCU在手机、PC外围、遥控器，消费电子、工业、汽车总有广泛应用，每年全球MCU出货超过300亿颗，随着中美贸易摩擦加剧，本土MCU需求暴涨，很多企业都在考虑用国产MCU取代美国等其他产MCU，一些本土企业如华大半导体、芯海科技、灵动微电子、国民技术、航顺科技等公司的MCU出货量暴增。
目前随着汽车智能化程度的提升，每辆汽车采用的MCU超过300颗！2021年全球汽车产量将突破1亿辆左右，因此仅汽车级MCU需求要达到200到300亿颗，因此很多国内外公司都将汽车应用作为主攻方向，不过要实现车规级的MCU挑战很大，一方面目前车规级MCU主要采用国外公司如NXP、ST、TI等公司的产品另外，车规级MCU需要高可靠性，获得认证的周期也比较长，要打入前装市场难度很大，但难度大不代表不能进入，只要长期坚持，还是有机会进入这个市场的。
据悉，比亚迪半导体车规级MCU芯片BF7111A于2017年开始量产装车，截止2019年8月突破100万颗，到今年7月车规级MCU突破300万颗，说明其MCU应用呈现加速势态。
据悉，比亚迪在车规级MCU方面有70余人的研发团队，80%本科以上学历，80%五年以上工作经验，多年来共获得328件国内外专利，201件发明专利，在设计上已经完全掌握8051/32位ARM处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术；另外，比亚迪工业级及汽车级MCU产品出货量累计超5亿颗，工业级MCU产品客户端不良率<10PPM。比亚迪车规级MCU分为车规级8位MCU和低端车规级32位MCU两个系列，其中32位有单核系列和双核系列。
未来比亚迪还将要推出车规BMS芯片， 电机驱动芯片以及多核锁步32位车规级MCU ，逐步推出更多系列车规MCU。
比亚迪半导体最早是2008年进入工业级触控MCU市场，主要市场为品牌家电客户，长期占据品牌客户触控MCU市场占有率榜首，截止目前出货量已超7亿颗。后来，比亚迪半导体在工业级触控MCU基础上开发车规级触控MCU芯片。
目前很多本土IC厂商也在积极从消费电子、工业领域进入汽车电子领域，比亚迪半导体无疑是值得学习的榜样，我记得一位半导体业内资深人士说过，在中国做IC ，要做好“板凳要做10年冷”的准备--就是必须有深入的积累然后才有爆发，前几天我的另外一篇文章介绍的芯海科技也是这样，用17年专注换来信号链MCU第一股，详见《17年专注，成就科创板“信号链MCU”第一股！》，一句话，就是厚积薄发！期待看到更多本土IC爆发！
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