据悉，新成立的科技总部和技术中心，将依托江苏富乐德半导体科技有限公司优质平台，优化整合Ferrotec（中国）集团功率半导体覆铜陶瓷载板相关业务，到2025年实现年销售额10-12亿元。
此前，富乐德集团在东台城东新区注册成立了两家公司：江苏富乐德半导体科技有限公司和江苏富乐德石英科技有限公司，注册资本分别为1550万美元和1亿元人民币，并投资两个项目：年产量1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目和年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目。其中，江苏富乐德半导体项目一期工程在2018年7月19日正式投产。
据上海申和热磁电子有限公司官方消息，江苏富乐德半导体科技有限公司总经理张恩荣表示，公司在2019年10月20日建立了国内第一条能够大规模生产AMB氮化硅、氮化铝覆铜陶瓷载板的生产线，截至今年6月已累计为全球51家功率半导体器件生产厂商提供了近10万枚的各类AMB覆铜陶瓷载板。
