日本计划邀请芯片代工商台积电等全球芯片制造商赴日本建立一家芯片制造厂。外媒报道称，日本政府计划在未来数年向参与该项目的海外芯片制造商提供数千亿日元的资金。台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通、英伟达和华为等。
目前，该公司拥有12座生产芯片的晶圆工厂，分别是6英寸晶圆的晶圆二厂，8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂，12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。
长期以来，该公司一直是苹果A系列芯片的主要供应商。据悉，苹果的2020款iPhone将采用台积电生产的A14芯片，该芯片将采用台积电的5纳米技术制造。今年7月，外媒报道称，苹果向台积电下单了8000万块A14芯片，而且全都是在2020年交付。
今年5月份，台积电宣布计划在美国亚利桑那州建设一座芯片生产工厂。从2021年到2019年，该公司计划向该工厂投资120亿美元，该工厂将为该公司生产目前最快、最节能的5纳米芯片。当时，消息人士表示，该工厂可能会在2023年前建成并投入运营。
7月16日，台积电公布了今年第二季度的财报。财报显示，该公司获得营收3106.99亿新台币，与上季度相比基本持平，但与去年同期相比增长28.9%；获得净利润1208.92亿新台币，同比增长81%；摊薄之后每股收益为4.66新台币，同比增长81%。
该公司将其第二季度的良好销售业绩归功于对5G基础设施部署和高性能计算相关产品的持续强劲需求，这能够弥补对其他应用需求的不足。
本月初，集邦咨询（TrendForce）的数据显示，今年第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是三星电子。
来源：搜狐IT
