广颖电通（Silicon Power）刚刚发布了 UD70 系列 M.2 2280 固态硬盘新品，其采用了 PCIe 3.0 x4 接口、支持 NVMe 1.3 协议、并且宣称具有不错的散热表现。虽然 UD70 系列根本没有 PCIe 4.0 固态硬盘上硕大的散热装甲，但该公司仍表示已在固件上针对散热而作出了更多的优化。
广颖电通称，由于采用了 3D QLC 闪存，UD70 系列 M.2 固态硬盘具有更高的单元存储密度，可在更小的空间里提供高达 2TB 的容量。
作为一款主打性价比的产品，很适合 DIY 爱好者、游戏玩家、视频编辑工作者等用户选用。
据悉，UD70 系列 M.2 2280 PCIe NVMeSSD的持续读写分别为 3400MB/s 和 3000MB/s 。
此外得益于特别设计的温控机制，UD70 系列 SSD 可通过主动能源管理（ASPM）和状态转换（APST）来实现降温，以兼顾长期使用的可靠性与性能水平。
容量方面，UD70 系列 M.2 2280 PCIe NVMe SSD 提供了 500GB / 1TB / 2TB 三档选项，并且提供五年有限质保。
遗憾的是，广颖电通尚未披露新品的售价和上市日期，感兴趣的朋友可留意亚马逊等零售渠道的上架信息。
来源：cnBeta.COM
