2019年10月，厦门市启动“未来产业培育工程”，把第三代半导体产业列入着力培育的具有发展潜力的十大未来产业。
厦门在第三代半导体领域有三安光电、士兰明镓、瀚天天成、芯光润泽等多个项目，而第三代化合物半导体研发制造也正是厦门多个产业明确发展方向之一。厦门将成中国第三代半导体产业重镇。
三安光电
三安光电股份有限公司是我国Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体照明产业的龙头企业，也是我国唯一进入全球产业排名前十的民族高新技术企业。总部坐落于厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区，公司成立于2000年11月并于2008年7月在上海证券交易所挂牌上市。是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、国家科技部认定的“半导体照明工程龙头企业”，工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”，承担国家科技部、工信部等等多项重大专项，并拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。公司凭借强大的企业实力，2014年进一步扩大LED外延、芯片研发与制造产业化建设，在厦门火炬高新区投资新建的产业基地，使公司的LED生产规模直接迈入国际顶尖行列。同时，投资集成电路产业，建设砷化镓高速半导体与氮化镓高功率半导体项目，项目量产后三安光电将成为中国第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2018年，在已有国际领先的产业水平基础上，三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区，斥资333亿元，占地2500亩，投资了III-V族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器，电力电子、SIC材料及器件，特种封装等产业，2022年项目建成后，三安光电将成为全球行业领头羊。
三安光电聚集来自美国、欧洲、日本、台湾以及国内顶尖研发专家团队600多人，在职台干1000多人。建立了较为完善的知识产权保护体系和专有技术基础，现拥有1740余项专利，其中发明专利1508项、国际专利近400项，行业排名全国第一，其中发明专利占86.72%，各项技术指标名列国内领先、国际先进水平。而收购美国流明公司、携手首尔半导体公司及美国科税公司，以领先技术和海外企业成熟的销售体系为依托，迅速打开海外市场，提升公司产品的国际市场份额，同时通过与国际大厂强强联合，扬长避短，进一步强化公司的综合竞争力和品牌影响力。
三安光电产品已广泛应用于室内外照明、背光、显示屏、信号灯、电子产品等领域，即将投产的砷化镓高速半导体MMIC集成芯片,主要应用于微电子领域，包括移动通讯(第四代及第五代)、全球定位系统、卫星通讯、通讯基站、国防雷达、航天、军事武器等功率型、光纤通讯、汽车电子等多个领域，其技术工艺不仅广泛用于民品市场，其对国防防护安全更为重要；另生产的氮化镓高功率器件主要应用于笔记本电脑、平板电脑、手机、电动汽车、太阳能电池、高速铁路、工业马达…等电源功率器件领域，因产品定位较为高端，进入门槛高，市场竞争较小，具有较强的竞争能力。
三安光电将以更高的站位，更快的速度，向着更高的目标奋进，打造民营企业精英，不断巩固全国产业龙头地位，稳步跻身世界三强。
士兰明镓
士兰化合物半导体生产线项目于2019年12月23日投产，计划7款产品逐步投入量产，将于2021年达产。
士兰化合物半导体项目由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司负责实施运营，公司注册资本为8亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。
项目总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品。分两期实施，其中，项目一期投资20亿元，2019年底投产，2021年投产；项目二期投资30亿元，计划2021年启动，2024年达产。一期产能（等效2寸片）540万片/年；二期产能（等效2寸片）852万片/年，项目满产1392万片/年，年总产值39.4亿元。
2018年10月18日，项目举行开工典礼；2019年4月主厂房封顶；6月进入设备安装调试阶段，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。
瀚天天成
瀚天天成电子科技（厦门）有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立，已在厦门火炬高新区（翔安）产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司引进德国Aixtron公司制造的全球先进的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅外延晶片生产线。公司已获得IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001管理体系认证证书。
2012年3月9日，公司宣布开始接受商业化碳化硅半导体外延晶片订单，正式向国内外市场供应产业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片。
2014年4月，公司接受商业化6英寸碳化硅外延晶片订单，正式向国内外市场供应商业化6英寸碳化硅外延晶片。
公司的近期目标是成为全球市场主要的碳化硅外延晶片供应商。
中国第三代半导体产业布局
第三代半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，契合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件，已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。
第三代半导体核心技术主要被国外企业如Cree、ROHM、EpiGaN、昭和电工、X-Fab、英飞凌、STM、三菱等企业所掌控。
近年来，国内多家企业布局第三代半导体产业，从单晶、衬底、外延再到下游功率、射频器件/模块，但在发展水平上与世界领先企业仍有较大的差距。
