7月9日，据路透社旗下媒体IFR报道，比亚迪半导体有限公司(下称比亚迪半导体)考虑在科创板或创业板上市。
对此消息，比亚迪方面回应称：“目前还没有消息，以公司对外宣布为准。”
比亚迪方面表示，比亚迪半导体拟多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。公司将按照有关要求，及时履行信息披露义务。
今年以来，比亚迪已多次表态将推进比亚迪半导体的上市进程。
4月14日，比亚迪发布关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告，宣布其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司重组完成，并已更名为比亚迪半导体。
更名后，比亚迪半导体进一步整合母公司旗下芯片产业链，包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）所属的功率半导体、智能控制芯片、传感器及光电半导体的研发、生产和销售。
重组后的比亚迪半导体42天后就吸引了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构的战略投资19亿元。然而，这一轮融资完成仅20天，比亚迪半导体又迎来8亿元A+轮融资，投资方阵容还十分豪华，涵盖韩国SK集团、小米集团、上汽产投、北汽产投、ARM、中芯国际等。
比亚迪的公告称，A+轮投资中的3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。
一个月两轮融资的背后，是资本市场押注IGBT半导体市场的野心。IGBT是新能源汽车最核心的技术之一，可以说是电动汽车的心脏，控制着整车的能源效率，在新能源汽车中，它是除电池之外成本第二高的元器件。
此前国内新能源汽车使用IGBT芯片及模块严重依赖进口，2018年比亚迪推出的IGBT 4.0。以前这块技术多以比亚迪内销为主，如果能把技术输送给其他公司，显然有更大的商业空间。
“半导体的分拆上市，被视为比亚迪子公司独立市场化的开局之作，完成之后将有示范性作用。比亚迪或以此为标准，推进开展其他业务板块的独立市场化进程。”比亚迪方面曾表示。
