一、需求持续爆发，国产化材料或迎放量机会
1.中芯国际+长江存储资本开支扩张，半导体材料需求持续爆发，国产化材料或迎放量机会。
中芯国际上调其Capex支出，从30+亿美元至43亿元，与此同时长江存储宣布启动长存二期，总产能将从50K提升至100K。随着Smic以及长存对于资本开支的增加，可预期对应半导体材料的需求也将随之爆发。当前国产化半导体材料逐步突破海外技术，无论是CMP抛光液、抛光垫，又或是IC载板，均已可实现一定的国产替代，伴随着需求的增加，国产半导体材料有望获得逐步放量，突破长期被垄断的材料市场。
2.中芯国际回归，半导体配套服务产业链（含材料）将迎来空前重构，国产化进度加速前行。
此次中芯国际拟募集200亿，SN1项目投资80亿，工艺研发项目投资40亿，及补充流动资金80亿，加码加速半导体国产化进程，同时我们看到无论是大基金一期及二期的青睐，还是科创上市的神速，我们均看到了中国对于半导体国产替代的需求及大力相助。随着中芯国际回归A股，中国半导体产业链将进一步完善，也给予了半导体配套材料产业链国产化的加速动力。
3.5G加速半导体行业鹏发，制程升级带动用量持续增长。
根据美国半导体产业协会的统计，可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从2001年的1472.5亿美元一路提升至2019年的4110亿美元。同时随着半导体芯片制程的不断提高（14nm向7/5nm发展；2DNand向3DNand及更高层发展等），对应的加工工序增长较大，对应半导体材料用量随之增长。价量齐升的基础上，半导体材料市场将迎行业新机遇。
4.国产替代化逐步揭开序幕，国内厂商初冒头。
中国半导体制造材料的技术与国外差距仍然巨大，而技术的差距则致使部分国产材料无法满足芯片所需。但是由于目前摩尔定律的放缓，对于材料的升级需求相对放缓，中国厂商具备了该赛道上追赶甚至超车的机会。目前国内在硅片、光刻胶、CMP、湿化学品等多方面均实现了一部分的国产替代，我们认为在半导体材料领域，中国厂商具备着巨大的国产化空间的同时，技术的同步提高将会给予这些厂商更好的发展空间。
二、智能终端屏幕需求强烈，显示材料机遇及市场比翼齐飞
1.手机→高端向中低端渗透+可折叠，带来增量。
智能手机端，AMOLED屏幕由高端向中低端机型渗透，可折叠形态带来新增量，Counterpoint预测2022年配备AMOLED屏的智能手机出货量有望达到8亿台。
2.可穿戴→智能手表出货量增长，OLED单位出货量提升。
智能手表端，强劲需求驱动，DSCC预计2019年出货量快速增长或将带动OLED单位出货量提升至7310万。
3.超高清→大尺寸LCD受益，两个尾声、一个定局，行业步入反转。
超高清视频发展，大尺寸液晶面板直接受益提升市场份额。LCD产能扩张尾声，区域竞争尾声，行业双寡头定局，周期性有望减弱。LCD短期即将回暖，中期行业格局扭转，长期大陆厂商主导权逐渐增强。
4.历史性机遇→下游转移升级趋势，新型显示材料进口替代。
扩散膜、反射膜、增亮膜：国内企业供应能力大幅提升偏光片及其膜材、柔性显示材料、OLED有机发光材料：国产化仍处于起步阶段，未来进口替代仍是较长一段时间的主旋律。
风险提示：外部环境边际恶化、下游需求增长不及预期、国产替代进程不及预期、新项目建设进度不及预期、产品产业化及商业化进度不及预期、测算以及拆分数据存在一定误差。
