40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片产业化项目被列为科技部重点专项

日期:2020-06-28 来源:第三代半导体产业网阅读:441
核心提示:南昌临空经济区(赣江新区临空组团)江西萨瑞微电子技术有限公司的“40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片产业化项目”被列入拟立项项目公示名单。
  近日,据南昌临空经济区官网消息,江西省科技厅发布了《关于科技部“科技助力经济2020”重点专项拟立项项目的公示》,南昌临空经济区(赣江新区临空组团)江西萨瑞微电子技术有限公司的“40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片产业化项目”被列入拟立项项目公示名单。
  据悉,“科技助力经济2020”重点专项项目是科技部为贯彻落实党中央、国务院关于统筹抓好疫情防控和经济社会发展的决策部署,积极有序推动企业复工复产而制定的国家重点研发计划,定位于支持一批覆盖国民经济主要行业的技术创新项目,特别是短期内能见到实效、对复工复产有直接带动作用的技术成果转化落地项目,帮助优秀科技型企业克服疫情带来的短期困难。
  江西萨瑞微电子技术有限公司2017年4月落户临空区,依托萨锐微电子(上海)有限公司技术管理团队的半导体功率器件封装测试制造专业经验,主要从事半导体分立器件和集成电路设计、研发与制造销售。产品应用涵盖通讯、电池、汽车、工业、家电、LED照明等领域,2019年实现主营业务收入约1.1亿元。项目二期计划2023年建成投产,达产后将达到年产芯片1000万只的规模,年产值约10亿元。
 
  近年来,临空区不断加大服务企业的力度,积极帮助企业加快技术升级改造和科技研发创新步伐,助力企业提升科研水平和生产能力,推动园区高质量跨越式发展。
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部