换言之，台积电交给海思的5纳米基站芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以“超急单”案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
同时，替补高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片，以及内部命名为“X60”的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。
业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。
