填补中国大陆300mm半导体硅片产业化空白
而集成电路行业最基础、最核心的材料就是硅片，这也是我国集成电路产业链中与国际先进水平差距最大的环节之一。全球半导体器件中90%以上都是以硅片为材料制造，因此硅片也被称为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但是至关重要，供应一旦出现问题，整条半导体产业链将停摆。
由于硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，进入壁垒较高，行业集中度高。所以从全球市场格局看，目前仍处于供应垄断地位，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron占据90%以上的市场份额。我国半导体硅片、尤其是300mm大硅片长期依赖进口。为了确保我国半导体硅材料供应安全，2015年12月，沪硅产业应运而生。其股东主要包括上海国资背景的国盛集团、国家大基金、嘉定开发集团、武岳峰IC基金和新微集团。
成立后，沪硅产业快速完成了对新傲科技、上海新昇、芬兰Okmetic的整合，并作为第一大股东参股法国Soitec，在短时间内成为地域上覆盖中国和欧洲的国际化企业，打造出包括大尺寸标准硅片和高端SOI特色硅片在内的综合性半导体硅材料供应平台，实现跨越式发展。
从诞生之日起，沪硅产业即开始与国际半导体硅片巨头同台竞争。沪硅产业子公司主导和参与了包括“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”“40-28nm集成电路制造用300mm硅片研发及产业化”等7项国家“02专项”重大科研项目，技术水平国内领先。
其位于上海嘉定的新傲科技解决了我国SOI硅片“有无”的问题，获得国家科技进步一等奖。位于上海临港的新昇半导体于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。
实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资
2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布公告，拟使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）进行增资，以助力募投项目顺利实施。
根据公告，公司董事会及监事会审议通过《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金和自有资金向上海新昇进行增资。本次增资总额16亿元，其中募集资金增资15.99亿元（含募集资金借款转增股本5亿元）， 自有资金增资92.71万元。
本次增资完成后，上海新昇注册资本将由7.80亿元变更为23.80亿元，公司仍持有上海新昇100%的股权。
今年4月，沪硅产业正式登陆科创板，其首次公开发行A股6.20亿股，每股发行价3.89元，募集资金总额为24.12亿元，扣除发行费用后的实际募集资金净额为22.84亿元。
根据招股书披露，沪硅产业本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”（以下简称“300mm硅片二期”）和“补充流动资金”，其中“300mm硅片二期”项目总投资额21.73亿元，实际募集资金拟投入金额15.99亿元。
公告指出，公司首次公开发行股票的募投项目中“300mm硅片二期”的实施主体为公司全资子公司上海新昇。资料显示，上海新昇成立于2014年，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，2019年已建成15万片/月产能，部分产品已获得了国内主流半导体客户的认证通过。
据招股书披露，本次“300mm硅片二期”项目将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模，该募投项目实施后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
公告指出，本次公司使用部分募集资金和自有资金向上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向，有助于满足项目资金需求，保障募投项目的顺利实施，符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。
