受疫情影响，人们居家生活办公对于网络性能的要求日益提升，Wi-Fi6路由器一经推出便对接了旺盛的市场需求。但在国内多家主流电商平台上，大部分最近推出的Wi-Fi 6路由器产品的购买页面为预约或无货状态。业内人士表示，预计今年Wi-Fi 6路由器的出货在近千万台的规模，而在明年市场有望迎来数千万级出货量。Wi-Fi 6路由器市场快速成长下，相关领域布局公司望迎来发展机遇。
IDC预测，至2023年，Wi-Fi 6在中国无线AP市场出货量占比中将超过90%。到2024年，蜂窝物联网连接数量将增长到137.6亿，是增速最快的物联网连接技术。
IDC《中国 WLAN 市场季度跟踪报告，2019 年第三季度》报告显示，WLAN 市场总体规模在 2019 年第三季度达到 2.3 亿美元规模，处于平稳上涨趋势。IDC 预计在 2020 年，Wi-Fi 6 将在无线市场中大放异彩，仅在中国市场的规模就将接近 2 亿美元。
报告显示，其中 Wi-Fi 6 在 2019 年第三季度开始从一些主流厂商陆续登场，首次登场的 Wi-Fi 6 产品在 2019 年第三季度便有 470 万美元的销售规模。
针对此市场苏州英诺迅推出面向Wi-Fi 6E的线性功率放大器芯片YP602528，满足IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6E的应用要求。YP602528基于InGaP /GaAs HBT工艺制程，采用符合工业标准的QFN形式封装，尺寸4mmx4mm，内置ESD和VSWR保护，具有高可靠性。
主要性能特点：
工作频段（MHz）：5800~7200
P1dB（dBm）：> 28
EVM（%）@Pout：3.0@24dBm
增益（dB）：25
集电极电压（V）：5
静态集电极电流（mA）：240
异质结双极晶体管（HBT）类似于标准双极晶体管，不同之处在于基极 - 发射极结通常是两种不同半导体材料组成的半导体结，而不是具有不同掺杂浓度的相同材料。例子包括用AlGaAs做成的发射极和GaAs基极制造的HBT，磷化铟镓（InGaP）发射极和GaAs基极，以及InP发射极和InGaAs基极。通过使发射极层重掺杂并且轻掺杂基极层，同质双极晶体管保持良好的注入效率（从发射极注入基极的电子与从基极注入进入发射极的空穴的比率）。而HBT通过结处防止空穴注入发射极的能带隙差来实现注入效率。这允许基极层更重的掺杂，这极大地降低了基极电阻，并且这减少了器件的传输时间并增加了其频率响应。增加的基极掺杂还具有通过增加基极 - 集电极电压使基极不易变窄的效果，因此具有更平坦的I / V特性和更负的早期（Early）电压。
