据华尔街日报报道，一项旨在增强美国半导体制造实力的立法运动在周三受到广泛关注，出台这项立法的目的是为了将数百亿美元的联邦资金分配给国内芯片制造和研究计划。
报道指出，这项工作在半导体行业的游说下进行，目的是为了向美国工厂投入更多的资金，以抵消包括中国在内的其他国家用来吸引芯片工厂的数十亿美元的激励措施。
这项立法在周三由德克萨斯州参议员John Cornyn和弗吉尼亚州Mark Warner在参议院提出。
芯片制造作为一项顶尖工艺，虽然硅谷是发源地，但由于建造成本过高，加上美国以外地区拥有大量激励措施，导致这一产业投资大量流入亚洲。
除了推动支持芯片产业的立法手段外，其它可能性还包括年度国防政策法案或者新的经济刺激法案。
