6月5日，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。
梧升半导体IDM项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。该项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元（约合人民币212.4亿元），规划月产4万片12寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。
协议三方约定，项目于今年四季度动土开工。梧升电子科技集团将充分发挥技术、管理、资金和人才优势，为推动中国的半导体产业与国民经济的持续健康发展贡献力量。
项目参投方新光国际投资有限公司是台湾新光财团旗下的专业投资公司。新光集团成立于1945年，已发展为我国台湾地区的五大财团之一，集团经营范围十分广泛,涉及金融、纺织、石油化学、进出口贸易等二十多个行业，资产总额已超过40000亿元新台币。
来源：微电子制造
