特尔佳拟收购芯汇群60%股权 汽车制造、半导体双主业发展

日期:2020-06-08 来源:综合阅读:256
核心提示:特尔佳6月5日发布公告称,拟以自有资金9000万元收购深圳市英锐集团股份有限公司(以下简称“英锐集团”)、王桂桂合计持有的深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)60%股权,本次收购不构成重大资产重组。
   特尔佳6月5日发布公告称,拟以自有资金9000万元收购深圳市英锐集团股份有限公司(以下简称“英锐集团”)、王桂桂合计持有的深圳市芯汇群微电子技术有限公司(以下简称“芯汇群”)60%股权,本次收购不构成重大资产重组。
 
  相关资料显示,英锐集团主要从事芯片设计和销售,其在江苏有晶圆制造工厂,在广西有芯片封装厂。在半导体产业链上,英锐集团拥有完整的产业链和丰富的资源。
 
  本次交易完成后,芯汇群将成为特尔佳的控股子公司。芯汇群的产品包括SSD固态硬盘、内存条、闪存盘、移动硬盘和嵌入式存储产品,主要以自有品牌“黑金刚”和“芯汇群”来推广市场,客户包括联想、国科微和大华股份等。
 
  公告同时显示,本次交易业绩承诺方共同承诺,芯汇群2020年度、2021年度和2022年度实现的净利润分别不低于1000万元、1500万元和2000万元。
 
  特尔佳表示,此次交易完成后,公司主营业务将变更为汽车制造业、新一代信息技术业双主业,有利于扩大公司业务规模,可有效巩固和深化公司信息业务板块的产业布局,助力优化公司产业结构,进一步增强公司的盈利能力。
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