总投资80亿元!长电科技落地绍兴发力先进封装

日期:2020-06-05 来源:综合阅读:503
核心提示:该项目总投资80亿元,计划导入国际一流的HDFO(高密度扇出封装)业务,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目EPC总承包单位为十一科技,该项目分两期建设,一期规划总面积230亩,项目建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。
   2020年6月3日,长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。
  2019年11月,继中芯绍兴项目首次通线投片之后,浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议,长电集成电路(绍兴)有限公司落户于越城区。2020年1月,长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在皋埠街道正式开工。
  该项目总投资80亿元,计划导入国际一流的HDFO(高密度扇出封装)业务,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目EPC总承包单位为十一科技,该项目分两期建设,一期规划总面积230亩,项目建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩,以高端封装产品为研发和建设方向,打造国际一流水平的先进封装生产线。
 
  2020年1月,长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目开工。
 
  今年5月,太极实业发布公告称,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)于近日收到浙江翔实建设项目管理有限公司(招标代理机构)和长电集成电路(绍兴)有限公司发来的《中标通知书》,确认十一科技为长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位。项目中标总价为14.31亿元,总工期约为14个月。
 
  长电科技CEO郑力表示,长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域,持续研发投入,与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案,为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。
 
  绍兴市委副书记、市长盛阅春则表示,长电科技项目的落户是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件,必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。
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