作者：张国斌
今年5月15日，在美国政府将华为列入“实体名单”一年之际，美国工业与安全局（BIS）宣布了更严厉的措施限制华为，包括：
第一，华为和海思使用美国商务管制清单 CCL（Commerce Control List）内的软件和技术所设计生产的产品，都将纳入管制。
第二，对于位处美国以外，但被列为美国商务管制清单中的生产设备，要为华为和海思生产代工前，都需要获得美国政府的许可证，这包含出口、再出口，跟转运给华为和海思（因为美国境内的设备在2019年5月之后就已经被限制了）。
美国商务部部长威尔伯-罗斯在新规颁布时候恨恨地说"尽管美国商务部去年采取了实体清单行动，但华为及其外国关联公司已经加紧努力，通过本土化努力破坏这些基于国家安全的限制。然而，这种努力仍有赖于美国的技术，这不是一个负责任的全球企业公民的行为方式。我们必须修改被华为和海思利用的规则，防止美国技术助长违背美国国家安全和外交政策利益的恶性活动。"
美国的新规其实是通过华为把全球的半导体厂管理起来（包括晶圆代工、IDM厂），只要使用到美国软件和设备，在为华为生产芯片之前，就需要获得美国政府的许可证。这些要获得美国许可的代工厂也包括中国的晶圆厂。
美国新规公布后，曾有人认为本土企业比如中芯国际等可以不受美国政府新规的管辖，希望本土晶圆厂可以成为华为的最后避风港，但是昨天中芯国际的一个公告让这个最后希望破灭了。
中芯国际日前宣布回归A股，将在国内上市募集大约200亿元资金，主要用于先进工艺产能提升，14nm及改良型的14nm工艺会是重点。在他们发布的招股书中，中芯国际也公布了他们面临的政策风险。
中芯国际表示，目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，国际金融市场震荡，特别是中美经贸摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响。公司坚持国际化运营，自觉遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律、法规，自成立以来合规运营，依法开展生产经营活动。
2019年5月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。
中芯国际的招股书显示，中芯国际主营业务收入主要由四大项目构成，分别为：集成电路晶圆代工、光掩模制造、凸块加工及测试以及其他，其中集成电路晶圆代工最为外界所熟知。招股书显示，公司已经相继完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，华为的麒麟710A就是采用中芯国际14nm代工生产，这是一颗真正意义上的国产芯。
前不久荣耀发布的荣耀Play4T搭载的就是麒麟710A处理器。麒麟710A处理器采用14nm制程工艺（此前的麒麟710为台积电12nm制程工艺），主频2.0GHz（麒麟710主频为2.2GHz）。麒麟710A的正式量产实现了我国移动芯片国产化零的突破，是中国半导体芯片技术发展的一大步。据《科创板日报》报道，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T，与零售版不同的是，中芯国际员工手持的荣耀Play4T的背面logo是SMIC 20，而且还有一行标注——「Powered by SMIC FinFET」。
可惜，随着美国政府针对华为新规的颁布，这款处理器可能成为一款绝版处理器了，因为虽然美国BIS没有全面禁止给华为芯片代工但是所谓要获得美国的许可是大概率不会通过。
根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
昨天，联发科发布官宣称近日《日本经济新闻》及引用转载的多家媒体在报道中提及“华为欲规避制裁拟通过联发科采购台积电芯片”，对于相关新闻报道，联发科本公司郑重声明：MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为，该错误报导已严重影响本公司信誉，已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规，手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。。。。。
由此看面对美国挥舞的长臂大棒业界企业真是一片恐慌，2020年不太平，有天灾更有人祸，全球半导体产业前景堪忧。
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