5月27日消息，据《日经亚洲评论》报道，随着美国打压华为等中国科技公司，OPPO正在积极发展自己的芯片制造能力，包括从联发科（MediaTek）等供应商处争取顶级工程人才。
《日经亚洲评论》报道援引据知情人士透露，为了推进芯片战略，OPPO从其关键芯片供应商联发科聘请了多位顶级高管，以及聘请了多名来自中国第二大移动芯片开发商紫光展锐（UNISOC）的工程师，以便在上海建立一支经验丰富的芯片团队。
图片来源：《日经亚洲评论》网站截图
上述报道称，OPPO最新招募的高管包括联发科前首席运营官（COO）朱尚祖（Jeffrey Ju），他已经在OPPO担任咨询顾问。
另一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管也将在1~2个月内加入OPPO。此外，OPPO还接触了高通和海思的人才。
就此，观察者网询问了OPPO相关人士，对方表示，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。
上述人士还表示，朱尚祖并非近期加入OPPO。
观察者网查询发现，2017年底，朱尚祖离开联发科加入小米，担任产业投资部合伙人。今年2月初，有台媒称朱尚祖已加入OPPO。
《日经亚洲评论》报道还提到，从去年开始，OPPO就一直在积极招募芯片人才。“他们知道，拥有芯片设计开发能力可以帮助公司提高对供应链的控制权。”
其援引知情人士称，“但开发芯片也可能意味着大量的资金支出。而且即便他们已经雇佣了一批经验丰富的专业人才，这些努力得到回报也需要数年时间。”
芯片计划2月浮出水面
OPPO发展芯片制造能力的的消息于今年2月就已经浮出水面。观察者网此前报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
当时有消息称，OPPO在去年11月就在内部文件中提到了“马里亚纳计划”，项目由去年10月刚成立的OPPO TMG技术委员会提供投入和支持。
该委员会的负责人陈岩也是OPPO芯片平台部部长，曾担任OPPO研究员软件研究中心负责人，还在高通做过技术总监。
2月18日，OPPO回应观察者网称：“随着OPPO业务在全球进一步拓展，OPPO也将持续投入5G等领域，与在内产业链伙伴可持续发展。”
2019年11月，OPPO曾向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标，一度被认为是OPPO首款自研芯片，后被证实这款产品只是一款协处理器，也就是辅助运算芯片。
随后12月，OPPO CEO陈永明在未来科技大会上宣布将在未来三年内投入500亿元研发资金，其中肯定会包括自研芯片的费用。
手机厂自研芯片成潮流
目前，华为的内部芯片设计部门海思是中国最大的芯片开发商。
公开资料显示，华为的海思芯片2008年至2018年期间，投入研发费用总计超过4800亿元，2019年上升至1200亿元。
除了华为、OPPO，国内其他主流手机厂商也有涉足芯片制造。
小米在2014年底联合大唐电信旗下子公司联芯科技成立合资公司——松果电子，随后发布了第一款芯片澎湃S1。
2019年4月，小米对旗下松果电子团队进行重组，分拆组建新公司南京大鱼半导体，主攻IoT芯片，松果电子继续从事手机芯片和AI芯片研发。
vivo则在去年宣布和三星联合研发了双模5G AI芯片“猎户座980”，并用在随后发布的vivo X30系列手机上。
