作为深耕深度学习和计算机视觉的硬科技AI公司，聚时科技致力于用AI技术解决制造业中的难点场景问题。聚时科技研发的全深度学习驱动的机器视觉检测系统，已成功的应用于半导体后道领域的缺陷检测与质量控制，并在生产中得到有效验证。
记者了解到，聚时科技自主研发的全深度学习驱动的半导体后道缺陷检测与ADC(缺陷自动分类)系统，已成功在客户生产环境中投产使用多月，得以可靠验证。该系统具备复杂缺陷识别检测能力，同时具备国外设备所没有的机器学习分类、量化检测、迁移学习的特有功能。该系统检测准确性等部分指标达到国外设备的十倍。与国外设备对比，该设备具有领先一代的优势，在客户实际生产中，取得了突出效果。聚时科技的产品突破落地，在半导体高端制造领域，给出了较为清晰的路径与答案，具有落地价值和指导意义。
同时，这也意味着，在半导体先进检测设备领域，我国将进一步摆脱国外技术垄断的限制，半导体高端制造领域的国产智能装备将步入自主可控、快速替代的快车道。
攻克行业技术珠峰，打破垄断局面
因为制程工艺复杂、图形图像超级复杂、实时性要求高、颗粒度与精度要求高，半导体领域中的机器视觉被称为是“工业视觉领域的珠峰”。复杂视觉检测包括核心机器视觉算法、工业软件等，核心技术一直被国外专用半导体设备厂商垄断。半导体集成电路作为国家的战略性产业。除了设计之外，制造与封测是半导体产业核心环节。质量检测与良率控制又是核心中的核心，贯穿了半导体高端制造的整个生命周期。
半导体高端制造是重兵争夺之地。伴随国产化大潮，近几年国内也有不少企业，投入到半导体的制造与封装检测设备领域。大部分是通过机械部分的自主研发实现设备层面的非标自动化研制，但核心算法即“眼睛和大脑”、工业软件仍然薄弱，需要购买国外厂商系统。同时，这些行业垄断性国外厂商，大部分也没有跳出传统技术范式，仍然是通过数据特征与模版匹配等手段，不但误判率控制难、也无法实现更高形态的缺陷分类。
而且随着智能制造的复杂化，模版设计与匹配复杂等问题始终未得到有效解决。又因技术产品落地困难、半导体制程工艺复杂，导致核心检测算法系统的国产替代一直未能快速发展、未能实现差异化的有效落地。
做到用深度学习和复杂机器视觉技术有效提升质量检测与控制水平，对半导体高端制造而言，是刚需中的刚需，具有决定意义。有效的缺陷检测、缺陷分析、良率控制、良率提升、质量提高、成本控制，每个环节都决定了半导体制造与封测厂商的市场竞争能力，是行业的核心命脉。
相比而言，经历了大规模连续性的生产验证，聚时科技自主研发的系统能适用于半导体前道后道的复杂机器学习分析(ADC)、后道封装与框架的复杂视觉检测。聚时科技在深度学习、机器学习、多元学习、计算机图形学、视觉语义分析、精密机械控制等领域具有核心专利技术。同时为了应对半导体实时性和复杂生产环境要求，聚时科技针对性的研发了AI边缘计算平台，有效提升深度学习速度和生产系统可靠性。
聚时科技的AI检测系统，具有准确率高、误检率低、识别分类快、定位准、AI模型可通用等核心技术优势。同时，基于强大的深度学习技术与产品工程能力，聚时科技创新性的把复杂机器视觉、机器学习分析、大数据分析等进行有效的产品级融合与工程创新，让半导体先进制造与封测环节能更好对接数字化、智能化以及工业4.0的要求，实现更高形态的智能制造。
团队深耕工业人工智能，深耕机器智能落地
“我们擅长发扬深度学习、机器学习的强大优势，专门解决工业中的难点场景问题。生产需求端的理解与技术供给端的创新要有效融合。在某种程度上，工业场景越复杂、难度越大，聚时科技产品的AI技术优势越明显。”聚时科技创始人&CEO郑军博士表示，作为一家深度学习的产品型公司，聚时科技已经在技术密集度高的半导体领域有了快速积累，有了行业数据与技术沉淀，发力释放机器智能的产品技术红利。
聚时科技的团队具有丰富的AI产品化与工程化经验，技术背景雄厚。团队中AI、机器人方向的博士众多，核心来自国内外顶尖的技术研发机构。公司在深度学习与机器学习、计算机2D/3D视觉、计算机图形学、打光成像与智能机械控制等领域，已经布局核心技术专利40余项。
正如郑军在采访中所表达的那样，“聚时科技坚定践行产品化思维，用最有意思的技术去做最有意义的事情，往往做最难的事情才最有价值。”该团队选择发力AI应用行业中最难的工业、又选择了工业中最难的半导体场景作为突破口，即时这样的体现。而在采访中，记者也明显体会到他们浓厚的AI技术氛围与务实态度。
对于ToB企业、对创新性AI企业，发展核心是首先具备足够强大有门槛的技术积累，同时要快速“适配”正确场景，“稳准狠”的释放技术红利。技术强大与场景适配，缺一不可，郑军多次提及这一点。
郑军同时也表示，与一般的AI或计算机视觉创新公司不同，聚时科技致力于打造人工智能的跨界能力、强调产品化落地实践，这对于AI的行业落地尤为重要。从深度学习、机器学习与机器视觉算法，到易用可靠的工业软件，到精密机械控制技术，聚时科技更看重端对端产品能力的打造与实现。
基于产品自动化与平台化优势，聚时科技的深度学习驱动的半导体AOI(自动光学检测)系统，经过快速数据适配，可以有效支持晶圆检测与复杂ADC(缺陷自动分类)、SiP先进封装检测、通用芯片检测与量侧、高端LED芯片检测与量测等众多场景。除了半导体之外，聚时科技在光伏新能源、汽车精密制造、重型机械AI控制等领域，实现了众多的AI创新落地。
逐渐焕发生产价值，工业人工智能前景可期
记者了解到，从2019年9月开始，最新搭载聚时科技多项核心AI技术的引线框架缺陷AOI检测设备，率先在国内最大半导体引线框架制造商的蚀刻车间投产使用。几个月下来，取得了良好的应用价值。
历经行业经验积累、产品化迭代和行业场景复制扩展，聚时科技的合作伙伴包含了众多半导体高端制造领域的大型客户。从半导体的复杂和超复杂视觉检测、到新能源与汽车精密制造、到通过AI算法驱动工业机器人完成复杂任务，聚时科技的AI产品正在重度融合技术密集度最高的几个行业，合作于众多的世界500强制造业客户，构建工业版图的“机器智能”。
值得一提的是，聚时科技AI产品在半导体高端制造领域的落地也进一步验证了：如果采取正确技术路线并攻坚创新，务实研发行业产品，驾驭并有效应用AI技术，半导体这样场景的高端制造水平可以被有效提升。尤其于制造业而言，深度学习具有强大的“战斗力”和“生产力”。技术攻坚+场景匹配的精准组合，AI会焕发巨大的生产价值。
随着国家“新基建”政策的引领落地，人工智能与智能制造正在以前所未有的速度驶入快车道。工业AI的魅力、创新力与生产力正在逐步释放。(完)
