光刻机所加工制作的芯片（器件或系统），在平板显示、通讯、计算机、航空航天、生物医学等领域取得广泛应用，其影响无所不在、无所不能。
可能还不是很清晰易懂，做个比喻。人类社会经历了前工业时代、工业时代和后工业时代。后工业时代包括现在的工业3.0、工业4.0，制造母机都是光刻机，这就相当于工业时代的机床，前工业时代的人手。
这下知道光刻机的厉害了。
神话般存在也不算夸张。
以至于有网友提出：中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”，但是真的是这样吗？
观点一：不能妄自菲薄，但也不能不顾实际情况
拿台积电来说，已经准备试产3nm工艺制程，台积电原本计划在6月试产，投资了近1.5万亿台币，约500亿美元。而三星更是在1月份已经公布，成功开发了3nm制程。
在5nm工艺领域，台积电将开始进行5nm制程工艺芯片的量产工作。
而中芯国际目前的现状是中芯国际目前量产制程为14nm，已经研发出了N+1的7nm低端工艺，同时高性能7nm工艺在研制中。
这可不是一台“光刻机”能够抹平的差距。
观点二：关键差距在技术壁垒
中芯国际和台积电的差距已经不是单单一个光刻机这么简单的事情，属于整体行业技术的差距，也是短时间内无法赶上的技术壁垒，而且现在中芯国际的核心团队还是以前在台积电，三星工作的技术团队，大陆在这方面技术人员以及基础还是相对薄弱，而且光刻机制造技术需要几万个文件，曾经有中国的技术团队去参观荷兰ASML厂区，有技术人员感叹就是把所有的图纸都拿到未必能制造出来，可见工艺的复杂性。
观点三：光刻机是关键，但不是最关键
中芯国际与台积电、三星的技术实力差距，当然不是只差一台EUV（极紫外）光刻机。早在2018年，英特尔就向阿斯麦订购了3台EUV光刻机，三星订了6台，台积电则订了10台，结果台积电在制程工艺上还是领先英特尔和三星一代，这就说明EUV光刻机不是制约芯片厂制造技术进步的唯一因素。
要发挥出光刻机的潜能，芯片制造厂还需要开发出配套的制造工艺。可以说，中芯国际和台积电的最大差距就体现在制造工艺上。
观点四：除光刻机外，技术、人才都缺
制造芯片，除了光刻机这种必须的设备之外，还需要技术、人才等等。
技术体现在专利，掌握的技术身上，目前芯片制造的很多专利在台积电、三星等厂商手中，所以中芯国际在这一方面也不如台积电、三星。
简而言之，由于起步晚，技术和人才积累少的缘故，中芯国际相对三星和台积电都有很大差距，技术水平相差1.5代到两代，市场份额的差距有10倍之巨，再加上购买到荷兰ASML的光刻机存在很大变数，所以未来中芯国际还有很长的路要走。
