根据湖北媒体之前的报道，弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，位于临空港经济技术开发区临空港大道西侧，规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米，总投资1280亿元。
该项目2017年已投入建设资金520亿元，2018年第二期项目再投资760亿元，拟建设芯片生产制造基地及配套企业。项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工，2019年下半年正式投产。全面达产后，预计可实现年产值600亿元，直接带动就业3000人。
今年6月份，中芯国际本月向港交所提交的公告显示，独立董事蒋尚义退任，理由是个人原因和其它工作承诺。经多家媒体证实，蒋尚义未来将常驻武汉，就任弘芯（HSMC）半导体CEO。
弘芯半导体主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺，以及射频特种工艺，之前也有打算做世界先进水平的制程工艺，但是根据蒋尚义的说法，未来可能不会发展10nm及以下的7nm、5bm工艺了，而且蒋尚义之前表态自己从事的业务不会跟老东家台积电抢饭碗。
综合来看，蒋尚义领导下的弘芯半导体目标应该跟联电、GF格芯差不多，主要做成熟工艺，毕竟全球生产的75%的芯片实际上都是成熟工艺，180nm-28nm之间的工艺已经可以满足很多芯片的需要了。
不过弘芯半导体虽然不会做10nm及以下的，但是14nm工艺还是有必要的，高层已经表态开始研发14nm工艺了，如果成功，这将是中芯国际及华力半导体之后第三家国产14nm晶圆厂了。
此外，作为新进入半导体领域的厂商，弘芯半导体在进度上不免也遭遇各种考验，前不久还因为工程承包的纠纷问题导致土地被查封，最近提交证据解决问题，这些意外因素使得弘芯半导体今年底量产没戏了，要延期到明年Q3季度才会投片。
