费城半导体指数推出时间于 1993 年 12 月 1 日，纳入指数的标准为：一、在 Nasdaq 市场、纽约证券交易所，或 CBOE 交易所挂牌；二、主业被归类为设计、销售、制造的半导体企业；三、至少 1 亿美元的市值；四、过去 6 个月中，成交量在 150 万股以上。
目前在费半 30 档成份股当中，IC 设计厂商有 17 家 (高通、博通、Nvidia、AMD、Xilinx、Marvell 等)；半导体设备厂商 6 家 (应材、Lam Research、ASML、Cree、科磊、Cabot)；半导体製造厂商 1 家 (台积电)；IDM 厂商 6 家 (Intel、美光、德仪、NXP、Qorvo、Skyworks)，而大部份都属于美商。
而从费半指数 26 年的历史来看，简单的可以将其划分为三大阶段：
第一阶段： PC 与网际网路时代 (1994 年～2009 年)，当中半导体产业技术成长的驱动力来自 NB 及宽频网络技术。当时处于网际网路初期阶段，尚未出现较多具垄断地位的企业出现。那时最火红的半导体大厂，如 Intel、AMD、德仪等。
第二阶段： 移动网际网络时代 (2009 年～2018 年)：随著全球半导体产业快速发展，及通讯技术不断改朝换代，半导体出现近 10 年的成长週期，在这当中指数涨幅接近 10 倍。
在这时期，半导体成长的主要的驱动力来自行动通讯网络的升级，加上智能手机市场的高速发展，带动全球半导体产值跃升至 3000 亿美元以上。
与前期明显的差异在于，之前 MS 与 Intel 形成「系统 + 芯片」的 PC 结盟模式，已转变成高通分别与 IOS 及 Android 在行动端独霸一方景象。整个半导体产业链中，从 IC 设计、晶圆制造、晶圆代工、设备、材料等各细项产业均出现具有垄断性的公司。
第三阶段： 5G 与 AIOT 时代 (2018 年～？)：进入到 5G 世代，下游端可穿戴装置与物联网版图持续扩大，加上数字货币、区块链等新技术对记忆体的需求量增加，使得目前全球半导体产值已突破 4000 亿美元。
而新的应用开始相继发展，5G 与 AI 将为半导体产业带来新一波的成长动能。未来随著 AI、物联网、区块链等技术应用深耕下，是壮大半导体产业的重要来源。
半导体商业模式：IDM、Fabless、Foundry、Fab-Lite
现今全球半导体产业主要有三种商业模式：IDM、Fabless、Foundry，后两者则是从 IDM 细分出来的产业。
IDM为传统的半导体模式， 即从 IC 设计，到制造、封装测试，及面向消费市场一条龙全包的企业。全球半导体市值排名前二的 Intel 与三星均属于 IDM 模式。
Fabless 模式则专注半导体内部设计， 则把 IC 製造过程剥离出去。该模式下，使得产业壁垒程度高。目前全球最火热的 IC 设计企业当属行动通讯芯片龙头的高通与 AI 绘图芯片龙头 Nvidia 莫属。
Foundry 则是专注于芯片的生产和制造， 通常由精密制造产线支撑，而这种新模式出现的代表性企业就是台积电。
从费半成分股的角度来看，目前三种模式下以 IC 设计公司比重最高，而 IDM 与 Foundry 相对较少且呈现产业高度集中的局面。
若从资本投入的角度来看，Fabless 因为只专注在芯片设计，因此其所投入的多为研发类的人力成本，固定成本较少，竞争门槛相对较低；而 IDM 与 Foundry 均涉及芯片制造产线，固定资产投入量相当巨大。
随著分工进一步细化，近年 Fab-Lite 模式也开始渐渐浮上台面。Fab-Lite 同样由 IDM 演变而来，是企业为减少投资风险，「资产轻量化」的一种策略。即 IDM 企业将部分制造业务转由协力厂商代工 (如 Qorvo、Skyworks 等等)，自身则保留一部份制造业务。
现阶段手机芯片内的线距愈来愈线小，加上芯片体积不断缩小，且开始走向 SoC 整合方式，半导体製造端所投入的设备成本不断上升，高阶晶圆代工厂不光是要进行晶圆代工，同时晶圆级的封测也要一手包办。
由于专业晶圆代工厂触角已经伸向封测领域，若不考量商业机密问题，这变化对于 IDM 厂而言是个节省固定成本的一大利多，再加上股票市场给 IDM 厂与 IC 设计厂本益比明显不同，IC 设计厂一般具有较高本益比的优势。
这将有机会促使 IDM 厂的大股东在考量未来营运方向时，可先朝 Fab-Lite 模式前进，再进一步转型成 Fabless 的可能性。
