第三代半导体产业网获悉：近些年的台积电发展非常迅猛，7nm制程获得了大量订单，5nm制程将于明年第二季开始量产，这使得台积电也成为了亚洲最大的上市公司。
台积电晶圆厂的高级副总裁JK Wang表示，台积电的目标是达到甚至超越摩尔定律。现在，台积电已经在规划未来的3nm制造工艺，并承诺在2022年批量生产。
据悉，台积电原计划于2023年生产3nm芯片，现在提前了整整一年，这也表明了台积电晶圆厂的建设工作进展顺利。台积电晶圆厂营运高级副总裁表示，为达到甚至超越著名的摩尔定律的目标，台积电已经在计划未来的3 nm节点制造，并承诺将在2022年到来时开始HVM。
从台积电最近发布的所有消息来看，台积电在原定于2023年计划之前每年提供3纳米的工艺，目前正在努力工作，并且晶圆厂的建造工作做得很好。也就是说，在2022年底前后，我们有望看到一些智能手机使用3nm级别工艺的SOC，甚至在2023年，电脑的CPU和GPU也有可能使用3nm制程工艺。
