捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置，是当前新型电力电子器件的研发主流，其相关技术与产品在工业传动、军工、铁路、智能电网柔性输变电、消费电子、无线电力传输等领域，以及智能汽车及充电桩、太阳能发电、风力发电等新能源领域具有广阔的市场，宽禁带电力电子器件产品将是未来电力电子技术的重要价值增长点。
捷捷微电表示，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段（需要时间），具体进展情况请关注公司公告。
关于控股子公司捷捷微电（上海）科技有限公司，捷捷微电表示，该团队核心成员有欧美知名半导体公司管理和研发背景，专注于MOSFET SGT等先进型产品的设计与研发，着力于进口替代（英飞凌、安森美 、ST、Vishay）目标市场应用：5G核心通信电源模块、汽车电子（如电机马达和车载电子）、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等。
另外，捷捷微电透露，公司有相关产品间接用于小米生态链和华为无线快充，主要是防护类器件。公司已通过中兴合格供方审核，目前处在匹配产品送样阶段。
