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IFWS2022
瑞士洛桑联邦理工学院教授Elison MATIOLI:New technologies for efficient and integrated GaN power devices
2023-05-22
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清纯半导体研发经理史文华:AECQ-101车规级认证的高性能1200V SiC MOS器件
2023-05-22
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星宇研究院功率器件工程师李玉清:车载微芯片(MCU)应用失效案例分析研究
2023-05-22
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中科芯集成电路有限公司MCU事业部副总经理傅建军:国产汽车芯片协力推动汽车电子产业链发展
2023-05-22
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英诺赛科产品应用主任工程师孟无忌:氮化镓在新能源智能汽车的应用探索与实践
2023-05-22
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南瑞联研半导体碳化硅产品线负责人田亮:SiC MOS在新能源汽车充电桩中的技术进展及应用
2023-05-22
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先进连接总经理吴昊:功率半导体国产银烧结整体解决方案
2023-05-22
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甬江实验室研究员王文博:异质集成氮化镓功率模块的量产制造工艺研究
2023-05-22
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瞻芯电子市场经理林其锋:基于SiC的车载功率转换解决方案
2023-05-22
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一径科技副总裁邵嘉平:车载 MEMS 激光雷达解决方案及量产落地之最新进展
2023-05-22
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国家新能源汽车技术创新中心总师刘朝辉:基于SiC功率芯片的高功率密度电驱系统
2023-05-22
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中电科55所刘奥:SiC MOSFET热阻精确测量技术研究
2023-05-22
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武汉大学研究员张召富:4H-SiC MOSFET中界面碳团簇的形成和迁移率退化机理
2023-05-22
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贺利氏电子中国区研发总监张靖:Condura.ultraTM无银AMB氮化硅基板---车规级功率模块用高性价比解决方案
2023-05-22
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芯干线市场总监孔令涛:GaN HEMT与SIC MOSFET在户用储能PCS方向应用优势
2023-05-22
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西安电子科技大学副教授孙乐嘉:SiC等离子体波脉冲功率器件与应用研究
2023-05-22
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博睿光电副总经理梁超:面向功率器件的高性能AlN陶瓷基板
2023-05-22
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东南大学教授刘斯扬:电热应力下碳化硅功率MOSFET损伤的多尺度探测表征方法
2023-05-22
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复旦大学副研究员雷光寅:比电阻3.3毫欧.平方厘米的1200伏14毫欧SiC MOSFET
2023-05-22
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北方华创第一刻蚀事业部副总经理谢秋实:等离子刻蚀技术在第三代化合物半导体领域的应用
2023-05-22
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