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青禾晶元董事长兼总经理母凤文:面向Micro-LED封装的先进半导体键合集成技术
2025-01-09  播放:571


 面向Micro-LED封装的先进半导体键合集成技术

Advanced Semiconductor Bonding Technology for Micro-LED Integration

母凤文——北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长兼总经理

MU Fengwen——President and General Manager of Innovative Semiconductor Substrate Technology co., Ltd.

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