MOCVD2022
圆桌对话:MOCVD外延技术和装备面临的挑战和发展趋势
2023-05-22  播放:1238


 主题对话环节,北京大学沈波教授主持下,中科院半导体所研究员赵德刚,中微半导体公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理郭世平,清华大学长聘副教授汪莱,中科院苏州纳米所研究员孙钱,南京大学教授陈鹏,中科院长春光机所研究员孙晓娟,南京大学教授陆海,江南大学教授敖金平,中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授龙世兵,浙江大学研究员、电力电子技术研究所副所长杨树,中科院微电子研究所研究员黄森等学界、业界中青代骨干力量齐聚,围绕着“MOCVD外延技术和装备面临的挑战和发展趋势”与“碳化硅、氮化镓和氧化镓功率半导体的应用领域、关键科学技术问题及解决之道”两大主题,台上台下展开探讨,从不同的角度分享不同见解,观点碰撞,气氛热烈。

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