薄膜倒装芯片（TFFC）在结构上完全有别于正装芯片、倒装芯片和垂直芯片，它既没有正装芯片和倒装芯片所带有的蓝宝石衬底，也没有正装芯片和垂直芯片所必须的金属引线，是一种小尺寸，大电流，高可靠，能实现平面出光和追求中心照度的理想芯片结构，也是一种能实现miniLED和microLED的芯片形式之一。华灿光电股份有限公司研发中心经理张威分享了多应用场景下LED倒装芯片技术研究及展望。