深圳大道半导体有限公司总经理兼产品总监李刚带来了薄膜倒装芯片及其芯片级封装与应用的报告，分享了一系列制备薄膜倒装芯片的关键核心技术，包括基于高精度高密度巨量转移方式的多芯片键合与蓝宝石剥离技术和基于单芯片自由排列方式的芯片键合和蓝宝石衬底剥离技术，讨论了不同的基板结构、芯片设计、键合界面、键合条件、和准分子激光参数对薄膜倒装芯片的光电特性，特别是对薄膜倒装芯片良品率的影响。并讨论了采用薄膜倒装芯片及其芯片级封装技术所制备的各类强光照明光源及其模组在汽车照明等领域的应用，以及在miniLED和microLED领域的应用前景。