紫外LED因其在医疗、印刷、环境净化等领域的广阔应用前景，近年来市场份额日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散热问题已经成为制约紫外LED发展应用的主要瓶颈之一。复旦大学副研究员刘盼分享了烧结银芯片连接工艺与石墨烯覆铜基板对紫外LED封装的热模拟分析。 刘盼2011年开发了可调制光捕捉表面，显著提升了薄膜硅基太阳能电池效率。2012年至2016年，与荷兰飞利浦照明紧密合作，共同研发了一款微缩体积照明封装系统，结合了高分子互联，肖特基二极管，电容，及多种传感器（温度，人体感测，可见光感测）集成，完成了超小系统提及下的智能照明需求。自2017年起加入贺利氏电子材料研发部任项目经理，主要负责了多项功率电子封装产品及可靠性测试项目。2019年7月加入复旦大学工程与应用技术研究院超越照明所从事功率电子封装及柔性电子封装方向研究。 报告指出，不同材料的热性能差异影响着整个封装模组的散热性能。通过借鉴大功率电子封装中常用的烧结银芯片互联工艺，与石墨烯覆铜基板结合来探究新材料，新工艺对于紫外LED封装模组的温度场影响。同时对于多尺度物理场的数值模拟，尤其是单层石墨烯层的模拟建模进行了初步探究。