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英诺赛科研发中心副总裁David C. ZHOU:200mm 40V-650V E型硅基氮化镓材料功率器件技术:从器件、封装、到系统
2021-04-27  播放:2228


英诺赛科研发中心副总裁David C. ZHOU分享了《200mm 40V-650V E型硅基氮化镓材料功率器件技术:从器件、封装、到系统》研究报告。周博士现在是英诺赛科研发中心副总裁,主要研究范围包括氮化镓器件研发和可靠性工程。他从电子科技大学取得学士和硕士学位,并从香港科技大学取得了博士学位。
 
报告中,介绍了200mm E模40-650V GaN-on-Si功率HEMTs,具有最先进的电气性能、低寄生和易用的封装、成功的JEDEC认证、无dRdson和高功率系统效率。他认为,200mm GaN-on-Si功率技术是为电力电子行业准备的大规模采用。
 
首先介绍了100V和650V GaN-HEMTs的电学特性,即100V和650V器件的Vth分别为~1.5V和~2.5V,具有真正的E模工作特性和超低漏电流。然后,展示了200毫米晶圆的GaN-HEMTs电图,显示出良好的均匀性和再现性。然后介绍了40V/100V和650V器件的WLCSP和DFN封装类型。首次报道了在200mmsi衬底上成功实现40V/100V GaN晶体管的JEDEC鉴定。对于100V和650V设备,还演示了几乎动态的无Rdson操作。最后得到了40V GaN-HEMTs的35W DC-DC buck变换器和650V GaN-HEMTs的45W AC-DC变换器的峰值效率分别为96.58%和94.15%。
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