先进太平洋（香港）有限公司集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT工艺。后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子、半导体、光电子、及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统及全方位生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。SMT解决方案业务负责为SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的DEK印刷机，以及一流的SIPLACE SMT贴装解决方案。总部设在中国香港特别行政区，全球拥有16,000名员工，营运网络遍布全球超过30个国家。