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对话ULVAC集团执行董事、中国区总裁杨秉君博士:详解ULVAC强大实力与本土化策略,展望真空技术及应用发展新形势、新未来!
2025-04-01
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对话大族半导体巫礼杰:详解大族半导体硬核实力,解读国产设备的市场机遇和关键挑战!
2025-03-28
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对话安储科技李治豪:聚焦配方型功能电子化学品在第三代半导体领域的机遇前景
2025-03-28
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对话镓仁半导体江继伟:见证8英寸氧化镓制备技术新突破,开启中国氧化镓8英寸时代!
2025-03-28
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对话烁科晶体总经理李斌:解锁大尺寸碳化硅衬底技术及产业新进展
2025-03-28
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西安电子科技大学副校长、教授张进成:高功率宽禁带半导体射频器件研究进展
2025-01-09
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Lars SAMUELSON院士:实现超小型全氮化微型LED的纳米级材料科学
2025-01-09
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华润微电子有限公司总裁李虹: 融通半导体产业链 构建应用创新生态圈
2025-01-09
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濱田公守:最新高性能SiC MOSFET技术助力未来SiC市场的发展趋势
2025-01-09
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北京大学理学部副主任、特聘教授沈波: 基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件
2025-01-09
3240 次播放
日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹:用于病毒灭活的蓝宝石生长230nm远紫外光功率模组的开发研究
2025-01-09
2228 次播放
美国 PowerAmerica 执行董事兼CTO Victor VELIADIS:加快碳化硅芯片和电力电子器件的商业化发展
2025-01-09
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2024年度中国第三代半导体技术十大进展
2025-01-09
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中国科学院院士杨德仁:半导体材料产业的现状和挑战
2025-01-09
3347 次播放
镭昱光电创始人兼CEO庄永漳:基于量子点光刻技术的 0.18cc全彩Micro-LED光机
2025-01-09
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元旭半导体董事会主席兼CEO席光义:从芯到屏,垂直整合——开启Micro-LED智慧显示时代
2025-01-09
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青禾晶元董事长兼总经理母凤文:面向Micro-LED封装的先进半导体键合集成技术
2025-01-09
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台湾錼创科技副总经理吕志强:MicroLED的量產策略
2025-01-09
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材料科学姑苏实验室研究员罗刚:基于纳米压印全生态产业平台的微纳光学器件制造
2025-01-09
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易美新创CTO、执行副总裁刘国旭:CSP芯片级封装在Mini-LED背光中的应用进展
2025-01-09
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