返回
专家观点
深圳大学刘新科:基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
2021-09-30
南京芯干线周阳:氮化镓功率器件及在数字电源中的应用
2021-09-30
先进连接胡博:基于SiC器件的低温银烧结方案
2021-09-30
贝思科尔邱志国:第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
2021-09-30
深圳市国投创新叶木林:新能源汽车充电桩的发展及趋势
2021-09-30
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
2021-09-30
英诺赛科邹艳波:All-GaN系列方案在快充领域的应用
2021-09-30
山东力冠微电子孙军伟:第三代半导体晶体生长及相关装备进展
2021-09-30
华盛新能源万江山:新能源汽车浪潮下的充电桩产业及创新方案
2021-09-30