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- 金东区半导体元器件制造加速器项目开工 总投资15亿元
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- 能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工 总投资6000万元
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- 北一半导体晶圆工厂项目正式开工 总投资20亿元
- 2024-04-19浏览:333
- 利亚德：将在厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目
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- 国家重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
- 2024-04-18浏览:309
- 盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
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- 300亿元三安意法半导体项目投产在即
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- 开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
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- 锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工 总投资12亿元
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- 长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
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- 6月竣工交付！华为又一大项目，加码半导体
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- 签约、开工、投产，这几个半导体项目有新动态
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- 合肥清溢光电第四期项目签约
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- 安徽烁轩超高清显示及车规级芯片项目开工
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- 合肥清溢光电第四期项目签约 计划购置设备3.5亿元
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