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- 外媒：富士胶片将增产半导体材料 两年将投入900亿日元
- 2022-06-09浏览:224
- 大道半导体国产矩阵式智能汽车前大灯LED光源模组问世
- 2022-06-09浏览:509
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- 基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
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- 半导体器件三综合试验系统等设备采购（项目编号：0724-2231Z3252824）招标公告
- 2022-06-08浏览:230
- 功率半导体企业宽能半导体完成超2亿元天使轮融资
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- 碳化硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
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- 德国政府将为英特尔两个新芯片制造基地提供68亿欧元补贴
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- 数字隔离芯片即将放量，国产替代空间大
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- 干勇院士：赋予产学研深度融合生命力 推进制造业高质量发展
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- 《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》发布 加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群
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