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技术
联合攻关成果!1700V GaN HEMTs器件研制成功
2024-01-24
浏览:700
厦大、华为合作,实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
2024-01-23
浏览:600
量子半导体器件实现拓扑趋肤效应
2024-01-23
浏览:235
器件新突破!香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管!
2024-01-19
浏览:758
唐为华教授团队通过热重排工程和能带调制实现可调谐的 Ga₂O₃ 日盲光敏性能
2024-01-19
浏览:750
清溢光电:已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产
2024-01-17
浏览:302
中国科学院半导体研究所在脉冲型人工视觉芯片研制取得新进展
2024-01-17
浏览:309
中科院物理所陈小龙团队:晶圆级立方碳化硅单晶生长取得突破
2024-01-15
浏览:687
北大团队研发超低动态电阻氮化镓高压器件,耐压能力大于6500V
2024-01-11
浏览:617
中国科学家提出基于信号关联的新量子传感范式
2024-01-08
浏览:317
首个由石墨烯制成的功能半导体问世 电子迁移率是硅的10倍
2024-01-05
浏览:355
石墨烯芯片制造领域,重要里程碑→
2024-01-05
浏览:943
新进展!西安交通大学实现2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底量产
2024-01-05
浏览:467
上海光机所在高重频高功率超快激光器研究取得进展
2024-01-05
浏览:248
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大功率高效散热GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
2024-01-04
浏览:608
厦门大学林楷强教授团队在二维半导体材料的激子研究方面取得新进展
2024-01-03
浏览:247
4H-SiC 中基面位错滑移带表征和外延传播
2024-01-02
浏览:276
日本团队:金刚石MOSFET研制取得最新进展
2023-12-29
浏览:585
北京大学申请半导体器件结构专利
2023-12-27
浏览:294
中国科学院长春光机所黎大兵研究团队喜获吉林省技术发明一等奖
2023-12-26
浏览:663
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