- 用氮化镓消除激光雷达的障碍
- 2021-01-11浏览:149
- 苹果推出氮化镓快充，释放了哪些信号？
- 2021-01-07浏览:701
- 高通推出5G基站芯片平台 2022年上半年提供工程样片
- 2020-10-22浏览:382
- “芯"基建-18：仿生和超构：道法自然or人定胜天？
- 2020-10-22浏览:418
- 宽带隙SiC如何加速电动车创新？
- 2020-10-21浏览:366
- 徐州12寸半导体大硅片成功下线
- 2020-10-20浏览:346
- 东芝发力量子加密技术 称到2030年将创造30亿美元收入
- 2020-10-20浏览:343
- 解读碳化硅晶圆划片技术
- 2020-10-20浏览:557
- 三星考虑投资8寸晶圆半自动产线
- 2020-10-20浏览:334
- 国产28nm工艺加速去美国化 国产化可期
- 2020-10-16浏览:467
- 国电电力自主研发28纳米物联网芯片问世
- 2020-10-16浏览:552
- Verizon与三星、康宁合作实验室内5G毫米波解决方案
- 2020-09-18浏览:494
- 北京大学教授沈波：AlGaN基深紫外发光材料和器件技术进展
- 2020-09-18浏览:588
- 中科院院长白春礼：在光刻机、高端芯片等方面，集结精锐力量组织系统攻关
- 2020-09-17浏览:500
- SiC领域20年来的重大技术突破，京都大学将品质提高约10倍
- 2020-09-11浏览:446
- 台积电或将在2022年上半年使用其5纳米EUV工艺制造英特尔CPU
- 2020-09-11浏览:408
- 山东有研8寸单晶硅片拉制成功
- 2020-09-03浏览:533
- 英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片
- 2020-09-02浏览:438
- “芯”基建-9：费米能级：世界是平的？
- 2020-08-16浏览:470
- 我国将在第十四个“五年计划”里协助开发7nm工艺（2021-2025）
- 2020-08-13浏览:359