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技术
意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
2021-05-24
浏览:309
香港城市大学研发出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
2021-05-19
浏览:307
晶瑞股份:公司半导体级高纯硫酸品质达全球第一梯队水平
2021-05-13
浏览:240
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案
2021-05-11
浏览:256
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
2021-05-11
浏览:280
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片,2022 年推出新品
2021-05-10
浏览:226
IBM宣布造出世界首个2nm芯片
2021-05-07
浏览:234
集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全特性
2021-05-06
浏览:222
DPU芯片新物种,开启第三大算力支柱的狂野想象
2021-04-30
浏览:239
苹果自研M2处理器曝光:5nm增强版工艺、最快7月出货
2021-04-29
浏览:231
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成芯片实现水下双工无线光通信和水下充电集成系统构建
2021-04-28
浏览:513
工程院院士吴汉明:中国芯片投资远没有过热,本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
2021-04-26
浏览:279
中科院上海光机所等在室温亚波长微纳激光尺寸研究中获进展
2021-04-23
浏览:470
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
2021-04-23
浏览:474
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案
2021-04-22
浏览:231
更轻,更小,更高功率!Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
2021-04-20
浏览:237
碳化硅(SiC)技术,变革汽车车载充电的利器!
2021-04-20
浏览:252
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch,未来联盟成员可免费共享
2021-04-19
浏览:463
尺寸小于1纳米,中科院物理所单分子晶体管器件新突破
2021-04-19
浏览:367
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
2021-04-19
浏览:245
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