国家知识产权局信息显示，广东巨风半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT模块”的专利，授权公告号CN 221977919 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种IGBT模块，包括：外框，呈中空结构；DBC板，包括一块DBC 铜层、一块DBC陶瓷层以及一块 电路铜层，所述DBC铜层和电路铜层分别设置在DBC陶瓷层的两侧表面上，所述DBC陶瓷层固定在外框的中空结构的下端开口处；芯片，至少具有一个，设置在电路铜层的上表面。