继今年初完成数千万Pre-A轮融资后，点莘技术宣布近日完成新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信，共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。

资料显示，点莘技术成立于2021年，公司融合精密光机系统、图像处理及 AI 算法、高性能计算等先进技术要素，开发了Micro LED 新型显示及Chiplet 先进封装量测设备。
点莘技术凭借对Micro LED巨量转移工艺的理解，推出了无基准位置度量测检测设备，这些设备已经得到市场主流Micro LED客户的认可和使用。同时，点莘技术针对Chiplet先进封装技术，开发了专门针对fine RDL及micro bump的2D/3D量测检测设备。
点莘技术表示，本次融资资金将用于设备规模化量产交付，以及新产品研发。点莘技术将继续深耕新兴微纳互联工艺的量测检测良率管理设备，研发超小触点间距的量测检测及电测方案，解决Micro LED及Chiplet行业发展的关键技术难题。

来源：LEDinside